中国铁建股份有限公司-掏品新闻I(I)T(T)B(B)E(E)A(A)R(R)近(jin)日(ri)智(zhi)能(neng)手(shou)机(ji)市(shi)场(chang)迎(ying)来(lai)了(le)一(yi)款(kuan)备(bei)受(shou)瞩(zhu)目(mu)的(de)新(xin)品(pin)O(O)P(P)P(P)O(O)F(F)i(i)n(n)d(d)X(X)8(8)这(zhe)款(kuan)手(shou)机(ji)以(yi)其(qi)独(du)特(te)的(de)超(chao)轻(qing)薄(bo)直(zhi)屏(ping)设(she)计(ji)和(he)出(chu)色(se)的(de)性(xing)能(neng)迅(xun)速(su)吸(xi)引(yin)了(le)大(da)量(liang)消(xiao)费(fei)者(zhe)的(de)关(guan)注(zhu)随(sui)着(zhe)曲(qu)屏(ping)手(shou)机(ji)热(re)潮(chao)的(de)逐(zhu)渐(jian)消(xiao)退(tui)直(zhi)屏(ping)旗(qi)舰(jian)的(de)回(hui)归(gui)成(cheng)为(wei)新(xin)的(de)潮(chao)流(liu)而(er)O(O)P(P)P(P)O(O)F(F)i(i)n(n)d(d)X(X)8(8)正(zheng)是(shi)这(zhe)一(yi)趋(qu)势(shi)的(de)代(dai)表(biao)

OPPO Find X8采用了6.59英寸的屏幕，通过创新的“芯片级封装技术”，实现了仅1.45mm的极窄边框，并且四边等宽，为用户带来了极佳的视觉体验。这一技术通常用于芯片封装，而OPPO将其应用于屏幕封装，体现了其在设计上的大胆创新。

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