中国交通建设集团有限公司-掏品新闻文(wen)朱(zhu)道(dao)义(yi)编(bian)辑(ji)马(ma)媛(yuan)媛(yuan)在(zai)全(quan)球(qiu)半(ban)导(dao)体(ti)产(chan)业(ye)的(de)复(fu)杂(za)格(ge)局(ju)中(zhong)技(ji)术(shu)的(de)竞(jing)争(zheng)和(he)合(he)作(zuo)一(yi)直(zhi)是(shi)推(tui)动(dong)行(xing)业(ye)发(fa)展(zhan)的(de)关(guan)键(jian)因(yin)素(su)

12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML的CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）对全球芯片制造技术的差距发表了看法，引发业界的广泛关注。

富凯指出，尽管中国一些企业在半导体领域取得了显著的进步，但与行业内的领头羊如Intel、台积电和三星相比，仍然存在10-15年的技术差距。这一观点不仅揭示了全球芯片制造技术的分布现状，也反映了中国在全球半导体产业链中所面临的挑战。

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作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统，花了20多年的时间。

据悉，美国方面还在向ASML施压，要求其停止在中国维护和维修DUV设备。然而，荷兰方面迄今尚未同意这一要求。目前，中国公司是ASML的主要客户之一。