度假村酒店-掏品新闻（文/朱道义 编辑/马媛媛）在全球半导体产业的复杂格局中，技术的竞争和合作一直是推动行业发展的关键因素。
12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML的CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）对全球芯片制造技术的差距发表了看法，引发业界的广泛关注。
富凯指出，尽管中国一些企业在半导体领域取得了显著的进步，但与行业内的领头羊如Intel、台积电和三星相比，仍然存在10-15年的技术差距。这一观点不仅揭示了全球芯片制造技术的分布现状，也反映了中国在全球半导体产业链中所面临的挑战。 一张张稚嫩的小脸满是认真之色，大一些的孩子虎虎生风，小一些的也比划的有模有样。
在ASML看来，在无法获取先进极紫外光刻机（EUV）的情形下，即便运用一流的深紫外光刻机（DUV）设备，在工艺技术层面也难以企及台积电等厂商的高度。这是因为半导体制造工艺的精进是一个长期且复杂的过程，先进光刻机作为关键生产工具，对芯片制程的提升起着至关重要的作用，其技术优势难以通过其他手段轻易弥补。
作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统，花了20多年的时间。 “真厉害”群孩子惊呼，那才是个岁多的小家伙，怎么能搬起这样块不小的石头 “小不点你将吃奶的力气都用出来了吧”孩子逗他。
据悉，美国方面还在向ASML施压，要求其停止在中国维护和维修DUV设备。然而，荷兰方面迄今尚未同意这一要求。目前，中国公司是ASML的主要客户之一。
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公司财报也提到，中国仍然是阿斯麦的最大市场，占今年第三季度销售额的47%，达27.9亿欧元。在今年7月公布的第二季度财报中，阿斯麦方面表示，其49%的销售额来自中国。事实上，从2023年第三季度荷兰出口政策收紧以来，中国已连续五个季度成为阿斯麦最大的市场，占比都在40%以上。
来自中国的需求可能在未来一段时间内放缓，美国在芯片半导体领域持续对华无理打压，也仍将是阿斯麦股价长期面临的压力。
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