汽车凹陷-掏品新闻
汽车凹陷-掏品新闻(文/朱道义 编辑/马媛媛)在全球半导体产业的复杂格局中,技术的竞争和合作一直是推动行业发展的关键因素。
12月26日消息,荷兰光刻机巨头ASML的CEO克里斯托弗·富凯(Christophe Fouquet)对全球芯片制造技术的差距发表了看法,引发业界的广泛关注。
富凯指出,尽管中国一些企业在半导体领域取得了显著的进步,但与行业内的领头羊如Intel、台积电和三星相比,仍然存在10-15年的技术差距。这一观点不仅揭示了全球芯片制造技术的分布现状,也反映了中国在全球半导体产业链中所面临的挑战。
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作为参考,ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统,花了20多年的时间。
据悉,美国方面还在向ASML施压,要求其停止在中国维护和维修DUV设备。然而,荷兰方面迄今尚未同意这一要求。目前,中国公司是ASML的主要客户之一。