绿洲小区-掏品新闻
绿洲小区-掏品新闻（文/朱道义 编辑/马媛媛）在全球半导体产业的复杂格局中，技术的竞争和合作一直是推动行业发展的关键因素。
12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML的CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）对全球芯片制造技术的差距发表了看法，引发业界的广泛关注。
富凯指出，尽管中国一些企业在半导体领域取得了显著的进步，但与行业内的领头羊如Intel、台积电和三星相比，仍然存在10-15年的技术差距。这一观点不仅揭示了全球芯片制造技术的分布现状，也反映了中国在全球半导体产业链中所面临的挑战。
在ASML看来，在无法获取先进极紫外光刻机（EUV）的情形下，即便运用一流的深紫外光刻机（DUV）设备，在工艺技术层面也难以企及台积电等厂商的高度。这是因为半导体制造工艺的精进是一个长期且复杂的过程，先进光刻机作为关键生产工具，对芯片制程的提升起着至关重要的作用，其技术优势难以通过其他手段轻易弥补。
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