中国现任总理-掏品新闻（文/朱道义 编辑/马媛媛）在全球半导体产业的复杂格局中，技术的竞争和合作一直是推动行业发展的关键因素。 其他人也都露出异色，眼神火热，但很快又都熄灭了眸中的火焰，那种东西不是他们能得到的，远在山脉最深处，没人进的去。
12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML的CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）对全球芯片制造技术的差距发表了看法，引发业界的广泛关注。
富凯指出，尽管中国一些企业在半导体领域取得了显著的进步，但与行业内的领头羊如Intel、台积电和三星相比，仍然存在10-15年的技术差距。这一观点不仅揭示了全球芯片制造技术的分布现状，也反映了中国在全球半导体产业链中所面临的挑战。
在ASML看来，在无法获取先进极紫外光刻机（EUV）的情形下，即便运用一流的深紫外光刻机（DUV）设备，在工艺技术层面也难以企及台积电等厂商的高度。这是因为半导体制造工艺的精进是一个长期且复杂的过程，先进光刻机作为关键生产工具，对芯片制程的提升起着至关重要的作用，其技术优势难以通过其他手段轻易弥补。
作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统，花了20多年的时间。
据悉，美国方面还在向ASML施压，要求其停止在中国维护和维修DUV设备。然而，荷兰方面迄今尚未同意这一要求。目前，中国公司是ASML的主要客户之一。 “我觉得这大荒深处可能出了了不得的东西，引起了周围地域一些太古遗种的注意，纷纷赶过去了。
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来自中国的需求可能在未来一段时间内放缓，美国在芯片半导体领域持续对华无理打压，也仍将是阿斯麦股价长期面临的压力。
富(fu)凯(kai)着(zhe)重(zhong)强(qiang)调(tiao)A(A)S(S)M(M)L(L)在(zai)全(quan)球(qiu)半(ban)导(dao)体(ti)产(chan)业(ye)中(zhong)扮(ban)演(yan)着(zhe)至(zhi)关(guan)重(zhong)要(yao)的(de)角(jiao)色(se)我(wo)们(men)正(zheng)在(zai)为(wei)世(shi)界(jie)做(zuo)一(yi)些(xie)举(ju)足(zu)轻(qing)重(zhong)的(de)事(shi)情(qing)凭(ping)借(jie)着(zhe)令(ling)人(ren)瞩(zhu)目(mu)的(de)市(shi)场(chang)地(di)位(wei)我(wo)们(men)每(mei)日(ri)都(dou)全(quan)力(li)以(yi)赴(fu)然(ran)而(er)也(ye)因(yin)此(ci)承(cheng)受(shou)着(zhe)各(ge)方(fang)的(de)关(guan)注(zhu)与(yu)外(wai)在(zai)压(ya)力(li)并(bing)且(qie)这(zhe)种(zhong)状(zhuang)况(kuang)在(zai)未(wei)来(lai)仍(reng)将(jiang)持(chi)续(xu)存(cun)在(zai)无(wu)论(lun)是(shi)中(zhong)国(guo)美(mei)国(guo)还(hai)是(shi)其(qi)他(ta)各(ge)国(guo)政(zheng)府(fu)都(dou)将(jiang)A(A)S(S)M(M)L(L)视(shi)为(wei)半(ban)导(dao)体(ti)产(chan)业(ye)的(de)关(guan)键(jian)环(huan)节(jie)这(zhe)也(ye)赋(fu)予(yu)了(le)我(wo)们(men)沉(chen)重(zhong)的(de)责(ze)任(ren)与(yu)使(shi)命(ming)
面对复杂多变的外部环境，富凯表示ASML不会消极等待外界的指令，而是会积极主动地采取应对策略。
