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12月26日消息,荷兰光刻机巨头ASML的CEO克里斯托弗·富凯(Christophe Fouquet)对全球芯片制造技术的差距发表了看法,引发业界的广泛关注。

富凯指出,尽管中国一些企业在半导体领域取得了显著的进步,但与行业内的领头羊如Intel、台积电和三星相比,仍然存在10-15年的技术差距。这一观点不仅揭示了全球芯片制造技术的分布现状,也反映了中国在全球半导体产业链中所面临的挑战。

在ASML看来,在无法获取先进极紫外光刻机(EUV)的情形下,即便运用一流的深紫外光刻机(DUV)设备,在工艺技术层面也难以企及台积电等厂商的高度。这是因为半导体制造工艺的精进是一个长期且复杂的过程,先进光刻机作为关键生产工具,对芯片制程的提升起着至关重要的作用,其技术优势难以通过其他手段轻易弥补。

作为参考,ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统,花了20多年的时间。 “娃子们需要长身体,不能饿着,得想些办法。

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ASML的2024年Q3财报显示,该公司第三季度实现净销售额75亿欧元,净利润达21亿欧元,但第三季度订单额仅为26亿欧元,不到上一季度近56亿欧元的一半。受此消息影响,当地时间10月15日,ASML股价暴跌16%,创下26年(自1998年6月12日)以来的最大跌幅。

公司财报也提到,中国仍然是阿斯麦的最大市场,占今年第三季度销售额的47%,达27.9亿欧元。在今年7月公布的第二季度财报中,阿斯麦方面表示,其49%的销售额来自中国。事实上,从2023年第三季度荷兰出口政策收紧以来,中国已连续五个季度成为阿斯麦最大的市场,占比都在40%以上。

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富凯着重强调,ASML在全球半导体产业中扮演着至关重要的角色,“我们正在为世界做一些举足轻重的事情,凭借着令人瞩目的市场地位,我们每日都全力以赴,然而也因此承受着各方的关注与外在压力,并且这种状况在未来仍将持续存在。无论是中国、美国还是其他各国政府,都将ASML视为半导体产业的关键环节,这也赋予了我们沉重的责任与使命”。

面对复杂多变的外部环境,富凯表示ASML不会消极等待外界的指令,而是会积极主动地采取应对策略。

发布于:上海市
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