凤凰城小区-掏品新闻（文/朱道义 编辑/马媛媛）在全球半导体产业的复杂格局中，技术的竞争和合作一直是推动行业发展的关键因素。 “呜” 一阵狂风吹过，一片巨大的乌云横空，遮住了整片夜空，挡住了那仅有的一点星华，山脉中更加黑暗了。

12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML的CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）对全球芯片制造技术的差距发表了看法，引发业界的广泛关注。 “太阳初升，万物初始，生之气最盛，虽不能如传说中那般餐霞食气，但这样迎霞锻体自也有莫大好处，可充盈人体生机。

富凯指出，尽管中国一些企业在半导体领域取得了显著的进步，但与行业内的领头羊如Intel、台积电和三星相比，仍然存在10-15年的技术差距。这一观点不仅揭示了全球芯片制造技术的分布现状，也反映了中国在全球半导体产业链中所面临的挑战。

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作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统，花了20多年的时间。

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