福田汽车-掏品新闻文(wen)朱(zhu)道(dao)义(yi)编(bian)辑(ji)马(ma)媛(yuan)媛(yuan)在(zai)全(quan)球(qiu)半(ban)导(dao)体(ti)产(chan)业(ye)的(de)复(fu)杂(za)格(ge)局(ju)中(zhong)技(ji)术(shu)的(de)竞(jing)争(zheng)和(he)合(he)作(zuo)一(yi)直(zhi)是(shi)推(tui)动(dong)行(xing)业(ye)发(fa)展(zhan)的(de)关(guan)键(jian)因(yin)素(su)

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富凯指出，尽管中国一些企业在半导体领域取得了显著的进步，但与行业内的领头羊如Intel、台积电和三星相比，仍然存在10-15年的技术差距。这一观点不仅揭示了全球芯片制造技术的分布现状，也反映了中国在全球半导体产业链中所面临的挑战。

在ASML看来，在无法获取先进极紫外光刻机（EUV）的情形下，即便运用一流的深紫外光刻机（DUV）设备，在工艺技术层面也难以企及台积电等厂商的高度。这是因为半导体制造工艺的精进是一个长期且复杂的过程，先进光刻机作为关键生产工具，对芯片制程的提升起着至关重要的作用，其技术优势难以通过其他手段轻易弥补。

作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统，花了20多年的时间。

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