中国军队人才网-掏品新闻（文/朱道义 编辑/马媛媛）在全球半导体产业的复杂格局中，技术的竞争和合作一直是推动行业发展的关键因素。

1(1)2(2)月(yue)2(2)6(6)日(ri)消(xiao)息(xi)荷(he)兰(lan)光(guang)刻(ke)机(ji)巨(ju)头(tou)A(A)S(S)M(M)L(L)的(de)C(C)E(E)O(O)克(ke)里(li)斯(si)托(tuo)弗(fu)富(fu)凯(kai)C(C)h(h)r(r)i(i)s(s)t(t)o(o)p(p)h(h)e(e)F(F)o(o)u(u)q(q)u(u)e(e)t(t)对(dui)全(quan)球(qiu)芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)技(ji)术(shu)的(de)差(cha)距(ju)发(fa)表(biao)了(le)看(kan)法(fa)引(yin)发(fa)业(ye)界(jie)的(de)广(guang)泛(fan)关(guan)注(zhu)

富(fu)凯(kai)指(zhi)出(chu)尽(jin)管(guan)中(zhong)国(guo)一(yi)些(xie)企(qi)业(ye)在(zai)半(ban)导(dao)体(ti)领(ling)域(yu)取(qu)得(de)了(le)显(xian)著(zhu)的(de)进(jin)步(bu)但(dan)与(yu)行(xing)业(ye)内(nei)的(de)领(ling)头(tou)羊(yang)如(ru)I(I)n(n)t(t)e(e)l(l)台(tai)积(ji)电(dian)和(he)三(san)星(xing)相(xiang)比(bi)仍(reng)然(ran)存(cun)在(zai)1(1)01(1)5(5)年(nian)的(de)技(ji)术(shu)差(cha)距(ju)这(zhe)一(yi)观(guan)点(dian)不(bu)仅(jin)揭(jie)示(shi)了(le)全(quan)球(qiu)芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)技(ji)术(shu)的(de)分(fen)布(bu)现(xian)状(zhuang)也(ye)反(fan)映(ying)了(le)中(zhong)国(guo)在(zai)全(quan)球(qiu)半(ban)导(dao)体(ti)产(chan)业(ye)链(lian)中(zhong)所(suo)面(mian)临(lin)的(de)挑(tiao)战(zhan)

在ASML看来，在无法获取先进极紫外光刻机（EUV）的情形下，即便运用一流的深紫外光刻机（DUV）设备，在工艺技术层面也难以企及台积电等厂商的高度。这是因为半导体制造工艺的精进是一个长期且复杂的过程，先进光刻机作为关键生产工具，对芯片制程的提升起着至关重要的作用，其技术优势难以通过其他手段轻易弥补。

作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统，花了20多年的时间。 清晨，朝霞灿灿，仿若碎金一般洒落，沐浴在人身上暖洋洋。

据(ju)悉(xi)美(mei)国(guo)方(fang)面(mian)还(hai)在(zai)向(xiang)A(A)S(S)M(M)L(L)施(shi)压(ya)要(yao)求(qiu)其(qi)停(ting)止(zhi)在(zai)中(zhong)国(guo)维(wei)护(hu)和(he)维(wei)修(xiu)D(D)U(U)V(V)设(she)备(bei)然(ran)而(er)荷(he)兰(lan)方(fang)面(mian)迄(qi)今(jin)尚(shang)未(wei)同(tong)意(yi)这(zhe)一(yi)要(yao)求(qiu)目(mu)前(qian)中(zhong)国(guo)公(gong)司(si)是(shi)A(A)S(S)M(M)L(L)的(de)主(zhu)要(yao)客(ke)户(hu)之(zhi)一(yi)